博思数据发布的《2019-2025年中国载带市场分析与投资前景研究报告》介绍了载带行业相关概述、中国载带产业运行环境、分析了中国载带行业的现状、中国载带行业竞争格局、对中国载带行业做了重点企业经营状况分析及中国载带产业高质量发展前景与投资预测。您若想对载带产业有个系统的了解或者想投资载带行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

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  博思数据发布的《2019-2025年中国载带市场分析与投资前景研究报告》介绍了载带行业相关概述、中国载带产业运行环境、分析了中国载带行业的现状、中国载带行业竞争格局、对中国载带行业做了重点企业经营状况分析及中国载带产业发展前途与投资预测。您若想对载带产业有个系统的了解或者想投资载带行业，本报告是您不可或缺的重要工具。

  电子元器件薄型载带，按其所用原材料不同，大致上可以分为纸质载带和塑料载带。纸质载带具备价格低、回收处理方便， 大多数都用在厚度不超过 1mm 的电子元器件的封装， 且公司具备拥有纸质载带原纸的能产能力。电子元器件的厚度超过 1mm 时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般都会采用塑料载带进行封装

  随着电子科技类产品向着小型化、薄型化的发展，表面贴装技术（SMT）应运而生，由于片式元器件外型的标准化、系列化、高集成度、 焊接条件的一致性，以及先进的高速贴片机的不断诞生，使得表面贴装的自动化程度不断的提高，生产效率大幅度的提升。目前绝大多数印刷电路板（PCB）或多或少地采用了这项低成本、高生产率、缩小 PCB 板体积的生产技术，并且促进了片式元器件的发展，原先的插孔式元器件被片式元器件取代已成大趋势。

  电子元器件薄型载带行业目前主要以中、日、 韩等国企业为主，占据了大部分的市场占有率，其中日本生产企业的起步较早技术相对较为领先，韩国生产企业在最近几年时间内发展较快、海外销售持续增长，中国大陆及台湾地区也陆续涌现出优秀的生产企业，其竞争力水平逐步接近并在一些方面超越了日韩企业。

  2016 年我国电子元件约36780 亿只的产量为基础，则对应的纸质载带使用量约为 110.34 亿米

  电子元器件薄型载带行业目前主要以中、日、 韩等国企业为主，占据了大部分的市场占有率，其中日本生产企业的起步较早技术相对较为领先，韩国生产企业在最近几年时间内发展较快、海外销售持续增长，中国大陆及台湾地区也陆续涌现出优秀的生产企业，其竞争力水平逐步接近并在一些方面超越了日韩企业。

  2016 年全球电子元件数量为 91950 亿只，我国电子元件约 36780 亿只， 2018-2020 年三年全球电子元器件出货量年均增速为 8.2%，纸质载带上两个孔穴之间的间距大多为 2mm、 4mm，考虑到元器件小型化的趋势，孔穴的间距也在减少， 根据测算，预计全球纸质载带需求到2020年增长到 334 亿米，国内达到 153 亿米。

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